SPI SEM校准架

SPI SEM校准架使用说明

简介：

SPI SEM校准架原材料为硅单晶片。0.l X 0.l mm大小的正交图形由一系列l0um的正方形组成，通过干涉仪控电子束曝光而制成。这些周期结构能精确到约0.2um，角精度约为5秒弧。如果SEM观察后偏离这些度量，将从被测SEM的成像特征显现出来。

架晶片以l0um为周期是可靠的参考长度。由于SEM的x方向和y方向的放大倍率都可能变化，两者都需要校准。在使用不同放大倍率、束电压、工作距离时，还应当进行独立校准。

用作校准架

小颗粒标本可能被分散于硅表面，在SEM下拍摄时，该区域最后足够多的校准图形将证明图像的准确放大倍数。

还可以使用其它方法。比如，可以将部分薄膜过滤器用于校准架，整个样品(过滤器和校准架)置于SPI #11005 Plasma Prep II等离子蚀刻机(或类似等离子蚀刻机)中，并在氧等离子区中用氧进行蚀刻。

聚合体薄膜过滤器被蚀刻走，留下截获的粒子，正如它们在装填物中的分布，只是现在位于校准架的网格上，对于石棉纤维计数特别有用。

该产品也能用于表现纤维、纸张、薄膜和(分离的)聚合体涂层上的无机物分布的数量特征。

如何处理SEM测试标准：

该测试标准材料为100取向的硅单晶体。它具有高传导性，不会被电子束损坏。

为了避免变形和脱粒，不要在硅片上使用机械力。最好是使硅片附于样品底端外围的几个点上。如果需要，可将晶片移开清洗。在移除晶片时必须小心，不要将其弄碎。最好的方法是将校准架和晶片浸泡于丙酮中24小时，以帮助使晶片从底层上松开。然后(务必戴上安全眼镜)，将GEM^®科学刀片缓慢楔入晶片和底层的分界面。不要使用过多弯曲应力，否则刀片将折断，和/或晶片将弄碎。然而，通过丙酮浸泡，以及这种缓慢剥离，通常能移除晶片。

注：我们强调在处理过程中，必须配戴安全眼镜保护眼睛，我们不能保证晶片不破裂，即使遵照这些使用说明。

这些晶片应当用SPI #5009 超级胶水或SPI #5067传导银环氧树脂再次粘附。

将硅片从SEM架上移除，我们推荐以下两种清洁方法：

1)正常表面沉淀，无电子束污染：
用热丙酮超声波处理，再用热氯仿，然后轻轻吹干。

2)移除电子束污染：
在高浓缩的热硫酸中处理20分钟，再用蒸馏水冲洗，然后轻轻吹干。

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