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SPI-Mark™胶体金试剂

具体样品类型的协议选择


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人们可能想对多种不同的样品进行免疫金染色、电子显微镜操作,因此,存在许多不同的协议也就不足为奇了,这些协议适宜于特定种类的样品。下面列出最重要的一些协议(如最常用的):

嵌入后技术(显微镜用薄片切片标记):
这是目前用于TEM观察标记抗原的使用最广泛的技术。这种技术,组织被固定、嵌入,而后在切片上进行孵化。只有切片表面被标记。超薄冷冻切片(有时称“冰冻切片”)通常属于这一类。

组织和细胞的嵌入前标记:
在这种情况下,组织(如细胞培养或细胞悬浮液)通过孵化标记,通常在固定后、嵌入前。这种方法特别适合用于识别单细胞和微生物体膜上的抗原位点。

负染色:
该方法最适合用于识别干燥于TEM网格上的微生物抗原。

复制技术:
培养细胞的细胞表面抗原可用这种方法检测。细胞固定、标记后,进行复制,用于TEM研究。复制方法通常要么是只有碳,要么是铂/碳。

冷冻断裂(和蚀刻):
冷冻断裂适宜用于标记细胞膜,用薄切片或复制品进行检测。用这种技术,可以标记单细胞或组织的血浆及细胞内膜。

扫描电子显微镜(SEM):
大型样品可能用SEM观察。样品表面先用嵌入前方法标记,然后准备用SEM观察。背向散射电子将提供样品表面的金粒图像。

大的金粒(20nm以上)在SEM下成像清晰,通过二次电子发射可观察样品表面(如普通SEM地形模式)。或者,如果需要更高的标记强度,可使用小(如5nm)金标液,然后进行银加强。

为了取得良好的效果,样本表面必须导电,标准方法是碳镀膜。然而,碳镀膜样品缺少正常的“深度”感,不如金镀膜样品理想,但是不可能使用金镀膜样品,因为金镀膜将阻碍BSE成像。最近显示,1nm或2nm的锇金属层,如果有OPC锇镀膜沉淀,将不仅使样品导电,不阻碍任何BSE金信号,而且图像有非常不错的深度感


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Thursday March 18, 2010
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