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SPI-Mark™ 胶态金试剂

精选适用的胶态金结合体


英文版




适用的资料和实验方案:

电子显微镜技术
光学显微镜技术
免疫印迹

目录

1. 介绍
2. 技术援助
3. 试样制备
3.1 固定剂
3.2 洗涤
3.3 埋封
3.4 切割
3.5 蚀刻
3.5.1. 蚀刻方法
4. 培养
4.1 胶体金结合体的选择
4.2 缓冲剂配方
4.2.1培养缓冲剂 (缓冲剂 A)
4.3 稀释法
4.4 培养程序
(I) 封闭剂
(II)一抗
(III)洗涤
(IV)二抗
(V) 洗涤
(VI)银增强剂
(VII)复染剂
5. 特殊免疫标记技术
5.1 EM用包埋后标记组织
5.2 EM用包埋前标记组织
5.3 EM用细胞表面抗原包埋前标记
5.4 EM切片双标记
5.5 EM用原位杂交后免疫标记
5.6 LM用包埋前组织标记
5.7 LM用细胞表面抗原标记
5.8 LM用原位杂交后免疫标记
6. 问题解答 (显微镜技术)
6.1 低等标记
6.2 过量背景标记
6.3 聚类
7. 核酸和蛋白质免疫印迹(BL 等级)
7.1 DNA凝胶转印样品免疫染色(Southern Blots)
7.2 蛋白凝胶转印样品免疫染色(Western Blots)
7.3 问题解答 (膜)
8. 控制
9. 参考书目



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Sunday May 20, 2012
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