SPI-Chem™ 冷裱环氧套装

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由两种成分组成的冷裱套装

详细混合说明

1. 称需要的树脂重量(1-1/4" 直径环形I"高度约20g)。记得除去容器皮重。



2. 将树脂与硬化剂按100：24的比例混合。不用估计重量。



3. 用玻璃棒以“八字结”动作彻底搅拌5-10分钟，小心搅拌，不要带入很多气泡。



4. 用药签在环形体的边缘和片的表面涂上薄薄的一层环氧隔离剂。(如果需要从环形体移除装裱，则在环形体内表面也涂上)。晾干。



5. 如果需要，将Spec-IGip放在样品上。将内环形体放在板上。


注意：如果样品多孔渗水或破裂，或环氧树脂有许多多余气泡，略过步骤#6，参照步骤#7-12真空浸渍说明。


6. 将环氧树脂缓慢地灌注在样品上，到预期的高度。放置一整夜。继续步骤#13，除去固化装裱。


可选真空浸渍说明

7. 将板和环形体放在真空干燥器中，确定板涂有环氧隔离剂。



8. 将样品侧放在环形体内，灌注足够的环氧树脂覆盖样品，但最好不要超过环形体高度的一半。(这将有助于在真空下“冒泡”时，容纳环氧树脂。)



9. 将真空润滑油用于干燥器垫圈或盖子边缘，均匀铺开，盖紧盖子。



10. 将干燥器与真空源连接，用活塞控制空气流缓慢注入真空。这个过程应该持续，直到冒泡减缓到一个稳定的低速，约15- 30分钟，这取决于样品的多孔性和数目， 以及环氧树脂中的气泡等等。
    
    有用提示 -- 如果环形体满溢，可能是环氧树脂过高，或真空注入太快，或两者兼而有之。打开活塞，让空气慢慢流回干燥器。这应该会使气泡下沉，程序开始。
    
    警告 -- 不要将装裱在真空下放置太久，否则环氧树脂将开始变硬，而样品尚处在错误的位置!!!!!



11. 让空气流回干燥器，并小心移开装裱板。



12. 用镊子将样品竖立，加入环氧树脂到预期高度，小心操作，不要在样品周围引入气泡或弄乱样品。将环氧树脂放置一整夜。


清理 & 移除

13. 清理 -- 在固化前，可用酒精和SPI-擦布，从手、仪器等上清除环氧树脂。



14. 移除 -- 在环形体侧面，靠近板的地方侧敲，从板上移开环形体。如果想从环形体上移开装裱，用适当的压力按住装裱（样品侧放），以支持环形体，同时缓慢、均匀地压住装裱。


现在可进行正常金相研磨和抛光程序。

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