SPI-Pon™ 812 环氧埋封套装

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危险标签说明 环氧树脂配方“EPON 812”在它的制造商Shell Chemical公司中止生产之前, 是电子显微镜领域最广泛使用的埋封树脂。现在SPI-Pon 812成为其直接的替代品。后者以它略低的黏度明显地让至少某些样品更加容易滤渗。SPI-Pon“Epon 替代”套装用作原始的“Epon 812”的一个直接替代品。用户报告(除了已经被提到的)了其在切分, 染色, 或在电子束稳定方面完全没有区别。除了用SPI-Pon 812 代替Epon 812， 一切都如出一辙。

注意配方中 DMP-30 有相对较短的保存期限, 但你可以采取预防措施延长它, 借此 在某种程度上减轻这一特有的弊病。另外, 用户应该留意, 这种树脂即使遇到少量的水分也不能很好发挥作用。因此除了明显的原因(树脂没有适当固化), 水分在聚化期间形成的气泡会导致埋置失败。

注意最终固化块体中存在的气泡:
更加普遍性的"问题"之一是气泡出现在最后的固化块中。这通常是样品中残留的水分导致的结果。根据不同样品, 你能使用截然不同的方式清除残余的水分。但气泡通常是样品的水分导致的。气泡的其它来源当然是过于剧烈的混合。但不管什么来源, 用机械真空泵在混合的成份上短时间抽气，从而使得气泡上升并脱离系统。这样所需的准确时间由系统聚合的速度决定。

硬度和粘度:
显微镜专家通常面对的难题之一就是在最后的块体中树脂的粘度与硬度之间做出取舍。通过加入过量的硬化剂, 你可以从SPI-Pon 812做出象任何树脂一样坚硬或比很多树脂还要硬的块体。但在这样情况下聚合会导致更高粘度的树脂，因此潜在地减少了滤渗的有效性。但我们依然推荐以此为开端因为其他的选择更加昂贵，使用也更加复杂。为了使埋置的 粘度降低, 我们建议使用SPI-Chem 低酸性甲基丙烯酸缩水甘油酯（GMA）TEM 配方。GMA单体的粘度略微比水低。

微粒 "拔除":
当埋置坚硬球状微粒时, 微粒由于刀子的动作有时会被拔出, 以至在微粒曾经所处的地方留下小孔。为了降低这种现象发生的几率, 我们推荐使用SPI-Chem™(3-glycidoxypropyl)三甲氧基硅烷 。

BDMA 改良套装:
一些研究人员喜爱用更低粘度的BDMA配方替代 DMP-30 , 使其更好的渗透进难以渗入的样品。

定购BDMA有二个潜在的缺点:

• 根据运费, BDMA 不象DMP-30，它是“危险品”。所以, 在某些情况下, BDMA的运费比DMP-30的运费可能更昂贵。
  
  
• 当调配混合物时, 有报道称, BDMA 混合物比DMP-30 混合物能在更短时间内变得更黏, 而其他方面则没有区别。

套装含(1500 gms):
SPI-Pon 812	450 ml
DDSA	450 ml
NMA	450 ml
DMP-30	50 ml

SPI #	单价	10+, 优惠价		库存
02660-AB	$ 53.84	$ 48.46		No

套装含(1375 gms):
SPI-Pon 812	450 ml
DDSA	450 ml
NMA	450 ml
BDMA	25 ml

			SPI #	单价	10+,优惠价		库存
			02663-AB	$ 59.30	$ 53.37		No