SPI Supplies^® TEM网格

为什么某些网格使用前需要清洗？

总体来说，网格的制作过程人们知之甚少，因此，我们希望与大家分享这些信息。这里我们主要讨论最小化网格的“清洁”过程（甚至根本不需要清洁）。

SPI Supplies提供的铜网格表面有一钝化层，该钝化层主要是由有机组分经过特殊的防锈处理获得。钝化层的量仅能用分子线度来衡量，并且它的存在仅能用XPS（X射线光电子能谱仪）或Auger电子能谱分析仪才能探测到。

钝化层是为了减小或消除网格表面的锈蚀（例如：氧化），但该钝化层并不是必需的，特别对于由镍或金构成的网格。

大多数使用铜网格的客户认为，使用网格前，其表面的钝化层不需要“清洗”。然而，有些客户发现清洗能获得更好的结果，因此，他们认为网格使用前应该清洗。

我们能够发现，在某种程度上，一些清洗网格的的用户并不清楚清洗网格的作用。但对大多数SPI镍或金网格用户来说，那样的清洗步骤真的不需要。

为了改善粘附而清洗网格:
有些用户发现切片能与清洗后的网格粘附得更好。然而，使用一种改良方法对提高切片与网格的粘附更加有效。你可充分利用表面张力效应，而不需要使用所谓的“网格笔”。如果切片从下部放到网格上，即先放网格到水里，从切片的下方靠近切片，将获得最大支持切片的表面张力。相反，从上方推网格到切片上，将获得更小的表面张力，这可能是因为网格没被水真正润湿的原因。

假如你认为网格不管由什么成分构成，都应该清洗的话，我们建议你使用清洗网格的正确方法。

我们希望有关网格清洗的信息不是太过繁杂，但这是一个有争议的话题。希望SPI网格用户积极发表他们的评论，以便我们一道分享网格清洗信息。

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