Dimpler®为您提供了方便、可靠的方法来生产不同类型的透射电镜样品。Dimpler®也可用于陶瓷、半导体、碳、碳化物、氧化物、硼化物、硅化物、玻璃等其他产品的生产。
预切削时,Dimpler®产生出一个离子切削超高区,同时有一个加厚边来避免操作损坏。产品的厚度取决于材料的厚度,但是较厚的样本可以处理成厚度小于5μm、周界厚度为100μm。Dimpler®可以与SPI钼支撑环和SPI3mm圆盘冲床联用。对于热敏感样品,可以考虑使用SPI钻石环网。 配件包装: 每一个Dimpler®都会附带完整的配件包,包括:样品压盘组件,样品安装组件,蓝宝石片,Dimpling套装工具(1i、2iM、2iT、3i、4iM、4iT),1和3µm的多晶钻石研磨液,涂蜡,Sytron HT50,0.1µm和0.05µm矾土。
此外,还有一系列“Dimpling配件”可以用于特殊样品处理。
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