SPI 氮化硅薄膜窗阵列

用于旋转镀膜或对窗格进行二次加工（如真空镀膜）

对于那些进行旋转镀膜或对薄膜二次加工（真空镀膜）的用户来说，购买多窗阵列（MFA）薄膜不仅能节省宝贵的时间，还可实现大量薄膜的一次同质加工。

我们硅片的标准厚度为200µm，所有薄膜外框尺寸统一均为23.5 x 23.5mm。用户也可使用其他厚度的硅片，但价格较高，有的可能是标准硅片价格的两倍左右，而且非标准厚度硅片的最小订购量要求较大。

薄膜：
请注意薄膜所用的氮层均为“低应力”氮化硅（与氮化硅化学式不一样）。对多数用户来说，“低应力”薄膜是他们的理想选择。根据用户需要，我们可提供厚度允许范围内各种尺寸的多窗阵列薄膜产品。一般而言，当薄膜厚度低于100nm时，成本就开始提高。

典型薄膜多窗阵列

该方法对那些希望得到“特殊”尺寸薄膜，但又苦于没有整片硅片生产设备的用户极其有用。采用MFA制作薄膜的成本虽然较高，但其最小订购量却远远低于整片硅片的限制。因此，研究人员可以不用整片硅片生产设备来制得特殊尺寸薄膜，因为一个完整硅片可制成许多不同的多窗阵列！

许多MFA用户对我们的这一方法表示高度赞赏，这使他们可以正常实验，但不会花费大量资金生产出一辈子也永不完的薄膜。

请注意此法仅适用于特殊尺寸薄膜，不适用标准薄膜，除非需要对标准薄膜进行再加工。就单个薄膜而言，MFA的订购成本会高于整个薄膜的订购成本，因为MFA产量很低。如果49个薄膜产品中只有一个破损，那么就不能以MFA出售，而必须将薄膜从中取出，包装后单独出售。

薄膜窗详细资料：
图为0.5x0.5 mm方形窗

几何外形：
我们可定制任何几何外形的23.5mm方形外框阵列，多数应用环境都需要方形外框。对TEM应用，我们可生产“后角切除”的2.65mm方形外框，这种外框对角线长3.05 mm，可准确嵌入任何3.05 mm标准TEM网格支架。这里，我们想纠正一个由于长期误用“后角切除”概念造成的误解：“后角切除”并非使用类似指甲刀的机械“剪切”工具进行，而是通过化学蚀刻实现后角切除，最终形成所要的产品。

尺寸：
下面列出的仅是单个单元的尺寸（外框尺寸），并非整个阵列的尺寸。如果用户订购外框尺寸3x3 mm的SPI# 4138SN-AB产品,与其对应的阵列为6x6，因此实际阵列尺寸为18x18 mm。如果加上外“框”尺寸，则整个框架的尺寸为23.5 x 23.5 mm。由于产品的价格取决于单个硅片上所作阵列的多少，因此阵列的整体尺寸越大，价格也就越高。

标准TEM网格多窗阵列：
这是唯一一款可在TEM中直接使用的多窗阵列产品，其外框尺寸为2.65 x 2.65，即SPI #4134SN-AB。该产品为边长2.65的正方形，后角切除，可准确置入任何标准TEM网格支架中。

旋转镀膜：
我们建议使用KW-4A型旋转镀膜机，因为它便于使用而且价格低。注意不应该在真空条件下使用卡盘来支持MFA，因为这会导致薄膜向外凸起，从而减弱其抗裂性能。这也意味着这种变形将导致不平的涂层。有些研究人员开发了特殊的“卡盘”，卡盘使用夹子而不是真空，这是MFA基片的另一种有益之处。

该阵列的背面已经被划线器划切过，换句话说，从上面是看不到划线的。用镊子轻轻的压迫划线的边缘，通过弯曲的表面您能够看到一条划线。再增加一些压力，阵列就会断裂。从这一点来说，阵列将会被打翻，为此，需要在另外一边使用相同的力度。当一条纵列被取下后，再从这一纵列中取出单独的结构。

标准氮化硅多窗阵列：

正方形：
用于TEM网格：
外框尺寸mm	薄膜尺寸 mm	厚度nm	阵列	薄膜总数	SPI #	单价	库存
2.65 x 2.65	0.5	100	7x7	49	4134SN-AB	$771.17	Yes
2.65 x 2.65	0.5	50	7x7	49	4151SN-AB	1067.80	Yes
旋转镀膜的其它应用：
3.0 x 3.0	0.5	100	6x6	36	4138SN-AB	924.78	Yes
5.0 x 5.0	1.0	100	4x4	16	4139SN-AB	924.78	Yes
7.5 x 7.5	2.0	100	3x3	9	4141SN-AB	924.78	Yes
10.0 x 10.0	3.0	100	2x2	4	4142SN-AB	924.78	Yes

咨询与建议

订购或询价

返回到:

SPI 氮化硅薄膜窗阵列

"塌陷"结构: