SPI Supplies^® 透射电镜（TEM）用氧化硅薄膜窗格

我们提供氧化硅薄膜窗方便您在要求无氮的环境下使用！

英文版

蚀坑面展示了窗口被分为25个小区域.
请注意薄膜的起皱现象.

覆膜面展示了外观几何图形,
适于在标准TEM网格架中制作.

密集图像展示了薄膜典型起皱现象.

介绍：
这些独特的氧化硅(SiO₂) 薄膜由最新工艺制成，是我们独有生产能力的最佳体现。我们采用目前电子行业常用硅片进行生产，并将氧化层厚度定型为50nm。不久，我们将推出更多种厚度的标准氧化层。

重要提示：
目前我们还不能提供完全达到广大用户平整度要求的氧化硅薄膜窗。但我们相信目前的平整度完全可满足多数潜在客户的要求。正是由于此原因，我们经过精心准备正式推出此产品。许多潜在客户告诉我们：“产品虽不太完美，但有总比没有好”。不管怎样，据我们所知所有氧化硅薄膜生产企业没有一家的产品在平整度上能比我们的更好。他们过去也做过许多尝试，但产品质量还是很难与该网页中产品相媲美。

生产方法：
晶片制图结束后，下一步就是将硅片背蚀到氧化硅层，产生“薄膜”效果。虽然薄膜厚度非常薄，容易破裂，但进行实验还是可以的。该产品设计为一次性使用，因此不建议用户将旧样本清洁后二次使用。薄膜的正反两面－覆膜面与蚀坑面－可以通过肉眼轻松辨认：覆膜面非常平整均匀，而反面却有蚀坑存在。

在TEM应用中，50 nm厚不会导致衍射现象，而薄膜本身也不会呈现任何结构和特点。因此，任何衍射现象或图像都是样本本身产生的，与薄膜的结构无关。由于此为新产品，在现阶段我们还没有许多此种产品的成功使用案例。尽管如此，还是有许多科研人员使用Spi Supplies氮化硅薄膜窗格进行日常科研工作。

我们确信此种氧化硅薄膜至少能在200KV电压下正常工作。

氧化硅与氮化硅薄膜窗格比较：
相比氮化硅薄膜，氧化硅薄膜更适合用于含氮样本。在EDS研究中，如基片薄膜含氮，则会与样本造成混淆。

样本安置面
对多数用户来说，样本应安置在薄膜窗格的“覆膜面”而非“蚀坑面”。但我们也知道在一些特殊情况下，蚀坑面也可安置样本。除对样本进行原子力显微镜（AFM）观测外，蚀坑面本质上并非不可用于放置样本。实际上，没有一个显微镜的悬臂可以伸至蚀坑内“看清”薄膜表面。

此产品适用的客户群
实际上，SPI Supplies氧化硅薄膜应用范围非常广，甚至有时使不可能变为可能，但所有应用都有无氮要求（因样本中有氮存在）：

惰性基片可用于高温环境下，通过TEM、SEM或AFM（某些情况下）对反应进行动态观察。

作为耐用（如“强力”）基片，首先在TEM下，然后在SEM下对同一区域进行“匹配”。

作为耐用匹配基片，对AFM和TEM图像进行比较。

聚焦离子束（FIB）样本的装载，我们推荐使用多孔薄膜，而非不间断薄膜。

许多研究纳米微粒，特别是含氮纳米微粒的人员发现此种薄膜窗格在他们实验中不可缺少。气凝胶和干凝胶的基本组成微粒尺寸极小，此项研究人员也同样会发现SPI氧化硅薄膜窗格的价值。这是我们从氮化硅薄膜窗格成功经验中推断得出的，因为氧化硅薄膜属于新产品，我们对其没有过多数据可提供。

优点：

SEM应用中，薄膜背景不呈现任何结构和特点。
x-射线显微镜中，装载多个分析样的唯一方法。
无氮

高温应用，氮化硅薄膜在1000°C高温下仍能保持稳定的性能。氧化硅薄膜是新产品，目前我们还没有该产品的高温性能数据，然而我们相信其耐高温性能不如氮化硅薄膜。除非您的确需要氧化膜提供的无氮条件，否则高温环境下，我们还是建议用户选用氮化硅薄膜产品。

SPI氧化硅薄膜TEM网格操作使用：
如果正确操作，SPI氧化硅薄膜将会拥有非常好的性能。相反，若用工具直接接触薄膜，则会即刻损坏薄膜。为防损坏，可用SPI尖嘴镊子小心夹取，就像夹取其他TEM网格一样。

薄膜窗是否亲水？
新出厂的薄膜窗格无亲水性，因此如样本用于水悬浮液，薄膜表面可能会出现分布不均的悬浮微粒。薄膜可通过等离子蚀刻机，如SPI Plasma Prep II 等离子蚀刻机进行亲水处理。但处理后亲水效果时间短暂，我们虽没具体测量过，但预计其与经同样亲水处理的镀碳TEM网格使用期限相同。我们可按要求对薄膜窗格进行亲水处理，但不能保证亲水性能的有效期限。我们所做的处理您也可以在实验室用手边的蚀刻工具同样进行。

透光性：
用户经常询问薄膜的透光性能，我们尚未对此进行准确测量，但希望不久可开展。实际上，用户可通过肉眼“透视”薄膜，更不必说通过透射光学显微镜。

在估计薄膜的透光性能时，请牢记您所要考虑的是氧化硅薄膜的边缘吸收。

薄膜平整度：
氧化硅薄膜窗格在平整度上比氮化硅薄膜窗格稍差一些。实际上，研制没有任何褶皱的氧化硅薄膜是所有薄膜制造商共同面对的重大难题之一。虽然目前此产品的平整度还不能为所有用户接受，但我们相信它适合于多数用户。如您对薄膜的平整度要求很高并且允许有氮存在的话，建议您使用氮化硅薄膜产品。

窗格尺寸：
“标准”窗格为边长0.5mm的正方形，这一尺寸完全可以满足广大TEM用户的要求。由于薄膜在生产过程中可能产生褶皱，且薄膜面积较大时这一问题尤为突出，为此，我们利用“分割”设计，将一个窗口分割为25个小窗口。这种方法能够使薄膜尽量的平整，但不是完全的平直且所获得的平面不如氮化硅薄膜窗格。

如果您对二氧化硅薄膜窗格、TEM网格、X射线及其他种类的网格有特殊的需要，请告诉我们。我们有许多不同的定制方案以供全球客户选择。请注意我们仅就一个完整的晶片进行生产，因此整个成本亦取决于整个晶片的成本。我们非常乐意加工生产一个单独的晶片。然而，每个晶片成本会随晶片数量的增加而降低。

同样，如果要考虑成本，请注意就整个外部结构的尺寸或网格而言，一个单独的晶片能够被分割成多少单元。因此，越小的结构，就能从一个单独的晶片上获取更多，成本也就更低。

使用前清洁：
氧化硅薄膜窗格在使用前不需进行额外清洁。有时薄膜表面边角处会散落个别氧化物或氮化物碎片。由于单片网格需要从整个硅片中分离，并对外框进行打磨，因此这些微小碎片不可避免。尽管如此，我们相信这些碎片微粒不会对您的实验产生任何影响。

如果用户确实需要对这些碎片进行清理，我们建议用H₂SO₄ : H₂O₂ (1:1)溶液清洁有机物，用H₂O:HCl: H₂O₂ (5:3:3)溶液清洁金属。

通常不能用超声波清洗器清洁薄膜，因超声波可能使其粉碎性破裂。

薄膜表面覆膜：
薄膜覆膜可采用任何常用的镀覆方式，但可能产生粘着问题。这不是因为他们是薄膜，而是因为他们具有普通表面的特性。用户采用真空蒸发、溅射或任何蒸发工艺镀膜都不会产生任何问题（旋转镀膜除外，目前我们还未掌握通过旋转镀膜进行均匀镀覆的方法）。

穿孔（多孔）薄膜窗格：
采用新型微制造技术，我们现已成功推出第一批多孔氧化硅薄膜产品。这种网格可使纳米纤维或其他样本横置于孔洞之上，直接读取数据，最终数据中无支架影响。虽然薄膜穿孔提高了生产成本及产品价格，但同时也大大提高了其使用价值。这意味着用户可从单个实验中取得更多有用数据。

用户订购的SPI氧化硅薄膜窗格置于SPI Slide-A-Grid或BEEM^® 网格储盒中装运，包装成本已计入销售价格。

窗格旋转镀膜：
此种薄膜窗格使用时，常常要求进行旋转镀膜，如使用SPI Supplies KW-4A型桌面旋转镀膜机镀膜。

若要旋镀成功，薄膜表面必须具有较好的平整度。一直以来，我们致力于产品生产工艺的更新和完善，并相信我们薄膜产品的表面更趋平整。预计不久将来，用户可对该产品进行旋镀。但目前，只有表面平整度较高的氮化硅产品才适于匀镀操作。

薄膜框厚度（如：硅支架）：硅支架结构由硅片加工制成，标准厚度为200µm。但如果特殊定制，我们也可提供厚度381µm的硅支架结构，但该支架产品的价格较高，且起订量也较大。

包装尺寸：
薄膜以10片/盒的包装销售。如用户一次订购10盒（即100片），我们将给予价格优惠。我们也提供整个硅片的定制服务，特别订制的窗格。

其他需要氮化硅窗格的消费者如何定购:
真正的薄膜窗格消费者会定购镊子 (以便安全夹取窗格)。并且附加定购窗格存储箱，以便存放制备好的窗格。

200 µm厚窗框（薄膜尺寸：0.5 mm）:

10片/盒

薄膜窗厚度	SPI #	单价	10+，优惠价		库存
50 nm	4089USO-BA	$ 395.86	$ 356.27		No

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