SPI溅射/碳镀膜系统

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这种内置蚀刻模式的特制系统可首先对样本表面的杂质层进行剥离，而后进行金粉镀覆，并且不会破坏真空系统。本质上，蚀刻模式是颠倒系统的极性，以便实现样本表面的剥离而不是对其镀覆。因为同样的物理学定律会发生在剥离和镀覆两个过程中，在使用此系统时请注意，相比表面镀覆，表面剥离或多或少会存在一些局限性（即对贵金属）。同样，由于同一物理学定律在同种不同低电压溅射镀膜机上起作用，其无法剥离某些材料（如：聚合物或其他有机物）。 蚀刻模式的典型应用： 去除样品表面的金镀膜； 复杂贵金属合金固态相结构显示； 去除厚膜表面金镀膜，更好地展现玻璃粉。

• 镀金前样本表面碳层的剥离；
• 聚合物镀层蚀刻，以显示下层色素分散情况；
• 电子设备上玻璃钝化层的剥离。

注意：选配项在订购时确定，内置于溅射镀膜机模块中，无法改型更换。(参考选配项)

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