SPI 导电银环氧膏

两种优良的室温固化系统可供选择

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SPI 导电银环氧膏套装及搅拌器 这种塑料袋包装的树脂/硬化剂体系使用非常方便，并且可多次使用，坚固导电！在室温条件下，24小时即可固化，在高温下，固化更快。这种两组分的均匀粘胶，由纯银和环氧构成，不含溶剂，也不含铜或碳等添加剂，这些添加剂在别的银膏产品中往往含有。根据每套产品的说明书，整套产品使用非常方便。 两种成分可通过捏合或通过SPI提供的搅拌器进行混合，搅拌器由特制的滚筒和防滑垫组成。在一般的SEM真空条件下这两种混合成分非常稳定，甚至在UHV（超高真空）条件下，也是如此。该产品的一个重要特性是在相当窄的条件下能重复使用修补粘合剂。为了确保环氧成分的均匀混合，最小装袋量为2.5g。

包装:
2.5g 简包装

树脂	硬化剂
环氧银膏 (05067-AB)

产品	规格	SPI #	单价		10+,优惠价		库存
银环氧膏	2.5gm	05067-AB	$66.53		$59.88		No

贮存条件: 冷藏
运输分类：非危险品

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SPI 导电银环氧膏 这种环氧膏应用于SEM试验能够快速和稳固地安装样品。此外，其还能广泛用于电子显微实验室以及PC板的制备等。除了电子显微实验室应用外，这种银环氧膏还能粘接热敏感性成分，象无焊表面连接，芯片粘接，静电放电和接地等。该系统还能迅速粘合其它不同的材料，如焊接用合金，铝，铜，玻璃以及象Mylar® 薄片和薄膜等外科修复用材料。该套产品虽然小，但它使用方便，并且花费小。假如你不能确信该产品的其它特殊用途，请查看我们的技术信息卡。

树脂	硬化剂

规格	SPI #	单价		库存
0.5 oz	05000-AB	$ 78.70		Yes

贮存条件: 冷藏
运输分类：非危险品

   

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