SPI Conductive Silver Paste Plus™导电银胶

适用于SEM和高T_c 薄膜超导体的优良导电胶


化学符号: Ag

CAS #: 7440-22-4

原子序数: 47

原子量: 107.8682

颜色:  银色

熔点: 961.78^oC (1763.2^oF)

SPI Silver Paste Plus银胶是一种高纯度，均匀，粘稠的银粒子悬浮液。尽管该产品比其它银胶需要更长的干燥时间，但由于它的高导电性和能阻止“灯芯状”材料进入多孔样品的孔隙，因此它广泛应用于SEM实验室，尤其适合于安装多孔样品（因为多孔样品会出现毛细现象）。

许多资料报道了有这种SPI Supplies Silver Paste Plus™银胶固化的银薄膜的物理和机械性能。

"商业" 信息:
虽然我们不愿意发表太“商业化”的信息，但我们必须声明两点：

SPI Silver Paste Plus银胶含72％的固态银。如果你发现某种更低价格的银胶产品，那它的固态银含量肯定也更低！同样，由于SPI 银胶产品含高纯度的银，因此，毫无疑问，低纯度银胶产品价格当然也同样低。

少量“装管”的银胶产品花费较高。有的厂家使用的广口包装产品价格较低，这样包装的产品当瓶盖揭开几次后，载体会挥发，干燥结块到某一程度时，银胶就不能使用了。而SPI Silver Paste Plus银胶容器为收缩管，我们的产品从没有出现过上述情况。

为了便于使用和长期保存，SPI Silver Paste Plus银胶包装在金属收缩管中，与包装在广口容器的产品不一样，这样的包装经过几次使用后不会干燥结块。银胶的粘性与牙膏的粘性差不多，因此在某些使用场合，需要稀释处理以降低其粘性。当需要稀释时，我们建议你使用SPI Supplies银胶稀释剂。

SPI Silver Paste Plus银胶最早的应用并不是为了制备SEM样品，而是应用于连接基板到加热器头上，这样在大面积范围可使温度分布均匀，如应用在氧化物薄膜超导体的沉积方面。在这个过程中，我们发现了这种更好的SEM试样制备产品。

SPI Silver Paste Plus银胶的特性也使其能用在SEM以外的场合。如果你想用在这些场合，例如胶合晶片到加热器头上或胶合铅的附件，请了解这种材料的性能和推荐的使用方法。应用于非SEM场合，一定要做深入细致的有效性测试。

干燥条件:
SPI Silver Paste Plus银胶是一种气干产品，需要多长时间才能完全干燥取决于胶的沉积厚度。加热条件下，干燥更快。假如在加热的条件下干燥，为了避免“爆沸”，建议升温速率不要大于1 C?每分钟。还要注意的是，为了不破坏银层，载体应该通过扩散而与银层分离。

高温限制:
尽管报道的金属银的熔点是961.78^oC (1763. 2^oF)，但从实际应用的观点，不要接近这个温度，一方面是因为在空气中加热时，金属会发生氧化和硫化；另一方面真空条件下，金属在400^oC (752^oF)－500^oC (932^oF)之间要升华,而且升华速率很快，以致能破坏真空系统。如果你需要在更高的温度下使用这种产品，我们建议你使用SPI铂胶。提醒你注意，每克铂的价格大约是银的100倍，因此，理所当然，铂胶的价格也更高！

低温应用:
SPI Silver Paste Plus银胶经常被暴露在低温条件下胶合铅的附件。在这种环境下，胶合强度虽然不是最大的，但它是足够大的，多数情况下，已经能够满足需要。由于在低温条件下没有替代品，使用该产品效果最好。

UN# 1993
危险类别: 可燃性液体3
包装: II

	规格	SPI #	单价		10+, 优惠价		库存
	30gm	05063-AB	125.00		112.50		Yes

贮存条件: 室温
运输分类：危险品

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