SPI-Chem™ 导电填铜己二烯钛酸酯

提高磨光金相学封装的固有导电性

在电子束设备应用场合，这种SPI-Chem™ 导电填铜己二烯钛酸酯非常理想。它能够固化成非常坚硬的底板，并且如果需要电解抛光的话，它也显示优良的化学阻性。在机械抛光期间，样品能够抵制成圆形，当然那样的成圆是不可完全阻止的，至少有点。整个的封装过程与使用Bakelite相似，电解抛光和复制也与其相似，机械抛光期间样品不会弯曲。封装过程象Bakelite™一样，因为这也是一种热固性树脂体系。

加工信息:
推荐的加工条件: 使用一个1 inch (25.4 mm)的圆铸模型，在270至300°F (132至149°C)和4200psi的条件下，持续8分钟。加工时间根据制造的尺寸的不同而不同。例如，对于1.25" (32 mm)制样来说需要十分钟。

包装尺寸:
标准包装是每瓶1 pound (0.45 kg)和5 pound (2.27 kg)。

保存期限:
我们无法向客户提供该物质何时已经 "坏" 掉了，但是，我们提供的产品产自1975。因此，我们不得不说该产品的保存期限非常的长。

重量	SPI #	价格	库存
1 lb. (0.45 kg)	01362-AB	$ 108.24	Yes
5 lb. (2.27 kg)	01362-AF	414.87	No

贮存条件: 室温
运输分类：非危险品

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