SPI Supplies^® 镀银薄膜的性能

我们经常被询问有关SPI导电银粉漆和银膏制成的镀银薄膜的物理、机械性能。假设这些性能与其他金属银的性能比较相似，但其他金属银镀膜不是由银胶体的细屑分散到聚合体矩阵中所形成的真正的合成物。镀银薄膜最重要的性能是其密度和电阻率，这绝对取决于技术的应用。这里所列性能都是非常典型的，但我们并不保证与您所获得的结果一致。您可通过自行试验进行确认。

典型性能

薄片电阻系数 (膜厚度 25um [0.001"] ):
规格:	<100milli Ω/square
常规:	12milli Ω/square

粘附力:
张力:
规格:	>700N/cm² (1000 lb/in²)
常规:	1000N/cm² (1500 lb/in²)
搭接剪切:	~1400N/cm² (2000 lb/in²)

体电阻率:	3 x 10-⁵ Ω-cm
比热:	0.30 J/g°C (0.07cal/g°C)
导热系数:	0.04J/cm-s°C (0.01cal/cm-s°C)
膨胀系数:	3 x 10-⁵ m/m/°C
弹性(拉伸)系数 :	4 x 10+¹⁰ Pa (6x10⁶ lb/in²)
泊松率:	0.35

这些性能不是SPI Silver Paste Plus依据建议的镀膜周期所得到的性能。SPI Silver Paste Plus所达到的性能与其他金属银根据建议进行镀膜所得性能相似。

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