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M-Bond™ 610 粘合剂系统

与离子铣削样品制备一同在全球广泛应用


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危险标志说明

这种高性能的由两种成分组成的环氧酚树脂特别适用于粘接应变计和温度传感器。如果粘合适当的话,这两部分粘合剂在极低温-269° C(-452° F)(4° K)至370° C(700° F)时短期有效,而在-269C(-452 F)(4° K)至260C(500癋)长期有效。 请注意,应用于传感器时,推荐温度上限为230 C(450F)。同其它有机物一样,高温状态下,由于氧化与升华而使得寿命大为缩短。

环氧酚树脂
M-bond 610产品是混合两种不同成分而制成的,一种是“固化剂”,一种是粘合剂。 每套中两种成分各四瓶,“固化剂”每瓶11克,“粘合剂”每瓶14克。使用时,两种成分各一瓶可配制25克工作粘合剂。每套可生成100克。此外,每套含4个刷盖用来分装混合粘合剂,4个可用混合漏斗。每套含有混合说明表面准备说明以及有效期信息。用户需要特别注意延伸性能谨慎使用须知。

现在介绍使用M-Bond 610的详细信息,准备晶体横截面时,最初的说明书要求固化条件为150°C(302°F),且需好几个小时;而有人制作TEM横截面,在70°C(158°F)条件下固化,需要不到一个小时。对那些不能加热的TEM样品,在室温条件下过一晚上即可固化。当然,固化的聚合体不溶于丙酮。

我们发现应用于非应变计时,需要热膨胀系数和电阻系数信息。但是,在最初研发应用M-Bond 610时,并不需要这些信息,因此,据我们所知并不存在这些信息。

潜在的安全风险:
我们要说的是固化块,对大多数人来说可能是阻性最大的物质。但是很多实验室的标准惯例是用小的宝石锯(甚至是弓锯)来切割固化块,有时甚至进行定形。请注意,最好尽量减少灰尘生成,避免裸露

M-Bond 610套装
M-Bond 610 粘合剂和固化剂MSDS片
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运输分类:危险品

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Tuesday February 07, 2012
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