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SPI Silver Paste Plus™ 银浆

本产品某些物理性质

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SPI Silver Paste Plus 银浆是由特制的银粉与专用的有机粘合剂构成的悬浮体。本产品被设计应用于绝缘体表面，形成具有导电性的路径，图案，或薄膜。该产品可用于一般不耐高温烘烤的基板，具有气干和低温固化的特质。它还可在纸张，塑料，橡胶，布匹以及木头等表面形成导电路径。此外，其使用方法多样，包括浸入，喷洒，涂刷，铁笔，注射，甚至丝网印刷。

对于气干性混合物的选择，比如SPI Silver Paste Plus，需要视具体应用而定。任何其他银混合物的性能并不一定能用来推断银浆的性能。在使用后，最终产品的属性特征在某种程度上依赖于使用的方法。
　

一般而言，更高的金属含量会产生更大的导电性和负荷能力，并且也更加容易焊接。浆体可通过SPI # 5004-AB银漆稀释剂稍加稀释。
　

将基板粘于加热器头部
SPI Silver Paste "Plus" 银浆的研制是为了使得基板与加热器头部最佳地粘合在一起以便于超导薄膜的研究。为达到最佳特性, 我们建议从下列步骤开始来完成你的使用:

  1. 开始时保持室温。在这一阶段，所有挥发性有机物开始蒸发。同时银颗粒也开始形成均匀的网络结构让被困住的蒸汽能逃脱出去。
  2. 进一步将温度从60升高到150 癈。此时有机粘合剂发生解聚，但不会形成碳或石墨，它在不破坏银颗粒组成的均匀网络结构的情况下从系统中排出。
  3. 最后在150和200 癈之间退火。此时均匀网络结构的银粒子会烧结在一起，产生超强的粘合性能，形成产品。
注意：基板越大需要的温度就越高。
经过适当调配的浆体能使得整个银层导热均匀并只用极少量的机械应力就可使基板从加热器头上分离。

储存和保存期限
通常情况下，该产品室温下即可保存。然而，因为热力学效应，在喷嘴附件由于高的曲率半径，银粒子会从混合物中分离出来。而这种分离的结果就是，当紧缩管被使用时，被首先挤出的是较多的稀释剂。尽管这一现象在多数情况下并不会导致产品变质，但毕竟这是个问题。为减轻分离带来的破坏作用，紧缩管需要头朝下倒置并加以冷藏。冷藏的作用是显著减缓银胶质的分离和离开高曲率半径（如喷嘴）的趋势。而管体倒置则可以通过重力的作用来减小分离的速度。


主要提醒您的是当被冷藏后重新取出时，产品必须要等到恢复室温后方可使用以避免液化水进入产品。

此外，SPI Silver Paste Plus也显示出相当快的气干速率，即使在室温下，也能保持对大部分基板的粘附性和高导电性。它能被用于纸张，薄膜，塑料，橡胶，或者木头和传统的陶瓷基板上形成导电构造。大量出售时，本产品可广泛应用于钽电容器的制造以使阳极金属化，从而形成优良的接触头，也更易于焊接。

本浆体产品是含银量最高的产品之一且不含任何玻璃粉。适用于涂刷，铁笔或机械带应用，从而获得更高的导电性。它也可广泛用于印刷电路板修理行业，高粘性和高银含量以及更优越的焊接性使其倍受青睐。

要减少粘性和银含量，使用者可用乙酸丁酯来加以稀释。

安全和操作：
本产品含有有机溶剂和材料。使用时谨记：

SPI Silver Paste Plus其他特性:
银固体含量：70%
25 °C下粘性：

         Pa.S          38-54
         Brookfield      HBF
         Spindle          4
         RPM             10
稀释剂：乙酸正丁酯
固化：室温下或在 100 °C / 212 °F下一小时
表面电阻率： < 0.05 ohms/square (25 µm 膜厚度时)
覆盖面： 72 cm2/gram （当湿膜厚度为50 µm时）

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Tuesday March 16, 2010
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