SPI 可替换阴极溅射镀膜机

不同金属的优势和劣势

金属之间交替使用
对于大多数SEM使用者，我们一般推荐：金。在贵重金属中，金的功函数最小，即与其他金属相比，单位时间内更多的金粒子被溅射出来。对于那些使用热敏感的样品的操作人员来说，当易碎的样品暴露在绝对极小值或辐射热中，金属的选择是很重要的。

金的缺点在于其颗粒尺寸在大多数现代SEM放大范围以上，且不断的研究更小的颗粒尺寸用于镀金属法。最佳获取最小颗粒尺寸的方法是使用 OPC 锇等离子镀膜机，因为其所获得的颗粒尺寸为零。但我们也意识到并非所有的用户都预算购买这样的设备。

白金具有较小颗粒尺寸，且无需求助购买一台锇等离子镀膜机，为此是最佳选择。可是，颗粒尺寸的减小虽然意义重大，但仍不是非常的小，使用当今的SEM还是有一定的难度。在某些情况下，因为较高的功函数，延长了溅射时间，也就增加了辐射热，从而抵消了较小颗粒尺寸的优势。

目前流行60%的金和40%的钯，当使用真空蒸发器（不是通过溅射法）进行蒸发时，合金确实比纯金导致了较小的颗粒尺寸。但溅射法明显不同于真空蒸发。并且，我们不知道谁能证明合金的颗粒尺寸，就溅射而言确实需要比纯金颗粒尺寸更小。然而，合金的平均功函数高于纯金，如要达到相同的厚度就需要更长的溅射时间。此外，当平均微粒子数较少，二级电子喷射也较少，在某些环境下，对比就较少。我们的观点是，或许能够在特殊的条件下证明金/钯可以替代纯金。

银的优势在于便宜！众所周知，标准纯银容易失去光泽，尽管能够在样品上溅射一层银，但很快纯净金属表面氧化或硫化物绝缘表层，为此并不建议大多数使用者使用。但其刚好适合学生作实验，即样品制备好后立刻使用。

希望上述内容对刚进入该领域或需要进行指导的消费者提供帮助。同样，请利用我们提供的阴极再循环程序，且在商业领域保持这些不可再生的资源并在利用后进行填埋。

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