Mag*I*Cal校准试样描述
样品具有离子粉碎的单晶硅的横截面,单晶是由一系列Si和SiGe原子平面层构成。现在通过分子束外延(MBE)技术,这些单晶能够生长成具有电子组装水平的质量。由于硅单晶
能直接参考(111)晶格间距,因此能够准确地知道试样厚度和层间距。
设计层间距以便利用试样来校准透射电子显微镜整个放大范围内的放大倍率(约从1000倍到1,000,000倍),目前没有别的试样能够覆盖到这样宽的放大范围!由于试样本身是单晶,它也能用于相机常数校准和成像-衍射图像旋转校准。
Mag*I*Cal校准试样厚度
试样厚度变化大约从片孔边缘(距离片孔较近的最薄区域的两个表面包含较多的无定形材料)的10nm到栅格边缘的50祄。对透射电子显微镜试样有用的区域取决于透射电子显微镜的加速电压,但是对于各类透射电子显微镜,试样总厚度达到1祄都是适合的。此外,各试样的“增厚”速率不同,但在片孔附近,样品材料的角度大约是10°或更小(如果是10°,距离片孔5祄处的试样大约厚1祄)。
I如果您阅读了更多的产品介绍后,仍有疑问,请告诉我们,我们将尽可能的答复您。假如使用x射线斑点,假设斑点的直径是5祄,并且斑点位于样品最薄区域,那么试样的平均厚度是2.5祄,但整个样品的厚度是从0到5祄变化。
参考使用说明书,校准试样的应用非常简单。
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