铬镀层:10nm 金镀层:100nm(真空蒸发镀膜) 芯片厚度:525μm 我们为客户提供三种不同规格的芯片和整个镀金芯片。关于芯片所能承受的温度,目前无准确数据。但一般其安全工作温度为150ºC,在250ºC时也能稳定工作。在过高温度下工作,金镀层可能出现剥落。 封装: 采用独特封装以确保装运过程中金镀层不受污染。 SPI Supplies®镀金硅片
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